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　　中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在

　　（a） 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。

　　（b） 换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10度，可参考下表。

　　从上表可以看出，单个10mil的过孔可承载1A的电流大小，所以在做设计时，若电源为2A电流，使用10mil大小过孔打孔换层时，至少要打2个过孔以上。168体育一般在做设计时，会考虑在电源通道上多打几个孔，保持一点裕量。

　　（a） 电源路径应该尽量短，如果走的过长，电源的压降会比较严重，压降过大会导致项目失败。

　　（c） 电源分割时168体育，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。

　　（d）如若在相邻平面处理电源，要尽量避免铜皮或者走线平行处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。

　　做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况，信号在跨分割（如下图示红色信号线有跨分割现象）处因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生，会产生EMI、串扰问题，在做高速设计时，跨分割会对信号质量影响很大。

　　射频（Radio Frequency，RF）电路在现代电子领域中扮演着至关重要的角色，涵盖了广泛的应用，从通信系统到雷达和射频识别（RFID）等。在高速

　　的设计是非常重要的，它们直接影响到信号的稳定性和抗干扰能力。下面将详细介绍在高速

　　分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况，信号在跨分割（如下图示红色信号线有跨分割现象）处因参考

　　不连续会有阻抗突变情况产生，会产生 EMI、串扰问题，在做高速设计时，跨分割会对信号质量影响很大。

　　设计的总体要求，以及不同电路的相关布局布线等知识点，那么本篇内容，小编将以RK3588为例，为大家详细介绍其他支线

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　　的经验、资料等相关方面的知识。另外Altium Designer跟PROTEL 99SE有什么差别？

　　外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。

　　提前规划好，可以为我们下一步的布线设计提前做好布线参考和规划，这是一个良好的高速

　　工作不稳定，发射出过量的电磁干扰(EMI)。设计者的作用就是在理解电路工作过程的基础上，保证

　　分区为独立的模拟电路和数字电路部分，采用适当的元器件布局。 ● 跨分区放置的ADC或者DAC。168体育 ● 不要对“地

　　通流是否满足，综合考虑通流/压降/纹波是否满足设计要求。多层板特别注意换层过孔的个数，避免出现换

　　技巧资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

　　分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况，信号在跨分割（如下图示红色信号线有跨分割现象）处因参考

　　不连续会有阻抗突变情况产生，会产生EMI、串扰问题，在做高速设计时，跨分割会对信号质量影响很大。

　　的整个过程 2．通过实际操作熟悉原理图绘制的基本操作 3．通过实际操作熟悉

　　内缩20倍层间距，（4*20=80mil）2.整板边缘有地，并使用规则过孔连接各层地